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日本半导体之集大成者Rapidus，加入2nm之战
转：世界上只有三家公司能够以令人难以置信的精度大规模生产最先进的计算机芯片。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家公司的第一步。4月 1 日， Rapidus达到了一个关键的里程碑，它使用与IBM 合作开发的配方（基于后者的纳米片晶体管结构）启动并测试了其 2 纳米节点芯片试验线。Rapidus告诉IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装的 200 多台尖端设备现已准备就绪，可以投
2025-05-09 LH 467
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1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 450
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Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产
在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1
2024-03-26 433
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硅光芯片，代工大战
转：在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互联瓶颈，正成为制约AI性能突破的关键。传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上升。对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高
2026-03-03 LH 429
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又一家Foundry，确认杀入12吋晶圆代工
晶圆代工成熟制程市况杂音不断，世界先进、力积电仍积极扩产，世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣，兴建旗下首座12吋厂，力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建，形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元
2024-03-26 418
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中芯国际Q2营收超22亿美元，渠道加紧备货持续到第三季度
电子发烧友网报道 文/章鹰，8月7日晚，中国芯片代工大厂中芯国际披露未经审计的第二季度财报，8月8日中芯国际召开2025年第二季度业绩说明会，中芯国际联席CEO赵海军表示，二季度收入增长主要是因为在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这种情况一直持续到了三季度。财报显示，2025年第二季度中芯国际营收达到22.09亿美元，同比2024年第二季度增长14.2%，
2025-08-12 LH 412
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CES 2026展场直击：RGB Mini LED、Micro LED全场景渗透
转：美国时间1月6日，CES 2026消费电子展在拉斯维加斯正式开幕。在中大尺寸显示领域，RGB Mini LED背光与Micro LED成为显示行业聚焦的两大热门技术，各家企业基于以上技术，展出了大尺寸电视、车载显示到商业显示等多种形态的产品。图片来源：CES电视：2026年成为RGB Mini LED普及元年在电视领域，TCL、海信、三星、兆驰、LG等企业发布了搭载最新技术的高端机型。其中，R
2026-01-07 LH 408
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完成SEMICON/FPD China 2025观众预注册 抽三星折叠手机
SEMICON/FPD China 2025 观众预注册SEMICONChina/FPD China2025将于2025年3月26日-28日在上海新国际博览中心N1-N5、E6-E7、T0-T3馆盛大举行。海内外半导体产业链的领军企业齐聚一堂，是您把握产业趋势、了解最新技术、找到商业伙伴的必选之地！2025年3月7日前注册的观展观众，入场胸牌提前派送，省去现场排队烦恼。SEMICON China
2025-01-03 lh 397
