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传感器国产自主研发趋势下，毫米波雷达中的机会在哪里？（深度分析）
一、毫米波雷达市场规模测算1)整体乘用车市场毫米波雷达的增长不仅来源于雷达配置渗透率的提升，还很大程度上得益于多雷达方案渗透率的快速提升。特别是NOA（Navigate on Autopilot，领航辅助驾驶）、行泊一体的落地以及未来高阶自动驾驶方案的落地，将会直接推动5R（指单车配置毫米波雷达数量为5个）方案安装量的上升。①供应端：国内外Tier1供应商行泊一体方案已大量落地，且已发布多种L3方
2024-08-08 LH 539
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射频前端芯片分析：国内与海外的差距及影响
（转）在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。射频前端芯片产品涉及多种复杂技术，如滤波器、功率放大器、低噪声放大器等的设计与制造工艺。这些技术不仅要满足不断提升的通信标准，如从4G 到 5G 乃至未来 6G 的演进，还要适应各类终端
2025-02-06 LH 527
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长鑫存储官宣发布LPDDR5X！速率登顶10667Mbps
转：据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps ，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了6
2025-10-30 LH 494
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什么是MPW
转1）为什么会有 MPW？做一颗芯片，要去晶圆厂（foundry）把电路“印”到硅片上。这个过程最贵、最关键的一样东西叫光罩（Mask）。光罩像什么？像“印刷用的钢板/胶片模板”你要在硅片上印几十层图案，就要几十张模板这些模板制作成本非常高，而且是一次性为你的设计定制的所以问题来了：你只是想先做个样片验证一下（比如几十颗、几百颗），但光罩钱就可能要花一大笔。那对初创公司、学校、研发部门来说太肉疼了
2026-01-19 LH 443
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人形机器人技术与产业发展研究，我国传感器等核心技术处于什么水平？
本论文由中国工程院王耀南院士团队撰写，发表于中国工程院院刊《中国工程科学》2025年第1期，主要阐述了我国人形机器人技术与产业发展态势，涵盖传感器、电机、减速器等全链条核心零部件发展现状和情况。王耀南院士是机器人技术与智能控制专家，主要从事智能机器人感知与控制技术及工程应用研究。编者按机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”。人形机器人是智能机器人技术的结晶，可以在特定行业如医疗护理、家庭服务、教育娱
2025-04-15 LH 427
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临时键合和解键合工艺技术研究
转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同
2025-09-18 LH 414
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FinFET晶体管的发展历程与技术原理
转：逍遥设计自动化晶体管技术的演进是现代工程学中最引人注目的成就之一。在过去几十年中,半导体行业以非凡的一致性遵循着摩尔定律,大约每两年将晶体管密度提高一倍。这种进步推动了计算能力的指数级增长,改变了整个世界——从服务少数用户的大型计算机发展到数十亿人手中的智能手机。然而,当晶体管尺寸接近先进技术节点所需的纳米级尺寸时,基本物理限制开始威胁进一步的发展。FinFET的出现为这些挑战提供了优雅的解决
2025-12-15 LH 396
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GaN-On-SiC的未来
要说GaN有多火，如果你是手机制造商，不推出一款GaN快充可能会被嘲笑落伍。而在射频领域，GaN更被认为是高功率和高性能应用场景的未来。在SiC衬底上生长出的GaN呢？优秀基因的强强结合能否成就未来的王者？“高规格”市场的枷锁 GaN-On-SiC（碳化硅基氮化镓）结合了SiC优异的导热性和GaN高功率高频
2023-11-25 377
