第三代半导体---碳化硅

2023-12-27 271

FinFET晶体管的发展历程与技术原理

转：逍遥设计自动化晶体管技术的演进是现代工程学中最引人注目的成就之一。在过去几十年中,半导体行业以非凡的一致性遵循着摩尔定律,大约每两年将晶体管密度提高一倍。这种进步推动了计算能力的指数级增长,改变了整个世界——从服务少数用户的大型计算机发展到数十亿人手中的智能手机。然而,当晶体管尺寸接近先进技术节点所需的纳米级尺寸时,基本物理限制开始威胁进一步的发展。FinFET的出现为这些挑战提供了优雅的解决

2025-12-15 LH 263

量子和光能超越摩尔吗？

后摩尔时代，全世界的科学家们都在寻找新的计算体系和架构来突破算力瓶颈。量子和光被寄予了厚望，并且在经历了数十年的实验室研究和学术探讨之后，终于开始接近成为一个商业命题。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP上个月底，美国光量子计算创企PsiQuantum宣布，已完成4.5亿美元的D轮融资。

2022-03-07 量伙Z 245

基于聚焦叉指换能器的环形SAW陀螺仪（MEMS）

声表面波（SAW）陀螺仪利用一种被称为SAW陀螺效应的现象来测量旋转角速度。由于简化了传统MEMS陀螺仪所需的悬浮振动机制，SAW陀螺仪非常适合在恶劣环境中应用。据麦姆斯咨询报道，近期，西北工业大学机电学院常洪龙教授团队首次提出了一种使用聚焦叉指换能器（FIDT）的新型环形驻波模式SAW陀螺仪。传统SAW陀螺仪使用线性IDT产生声表面波，会导致波束偏转和能量耗散，而该研究团队使用FIDT根据结构特

2024-05-06 LH 244

8寸半导体厂能生产哪些芯片？

转：8英寸（200mm）半导体产线在当前的半导体制造中主要应用于成熟制程，其线宽（工艺节点）范围通常在 90nm至350nm之间，通过设备升级和工艺改进，部分8英寸产线可支持 65nm节点，但需要高精度光刻机（如深紫外光刻DUV）和更严格的过程控制，成本显著增加。 汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟工艺芯片需求旺盛，这些应用对线宽要求较低，但对可靠性和成本敏感，8英寸产线成为理想选择。1.功

2025-05-08 LH 240

Wolfspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿），与去年同期基本持平，净亏损约2.82亿美元（约合人民币20.3亿），同比减亏约1.14亿美元（约合人民币8.2亿），减亏比例为28.68%。Wolspeed 首席执行官 Gregg Lowe 在财报中透露，该季度碳化硅业务在汽车领域获得重要增长，8英寸收

2024-11-14 LH 237

先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）

转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级

2026-02-09 LH 153