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第三代半导体---碳化硅
2023-12-27 172
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RTA设备结构和原理
快速热处理(Rapid Thermal Processing)■ RTA:Rapid Thermal Annealing 快速热退火;快速退火、RTP、RTA,快速退火炉RTP,快速退火炉RTA■ RTO:Rapid Thermal Oxidation 快速热氧化主要用于生长薄绝缘层;快速退火、RTP、RTA,快速退火炉RTP,快速退火炉RTA■ RTCVD:Rapid Thermal CVD 主
2023-05-03 660
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LarcomSE伟德国际BETVlCTOR;SEMICON CHINA 2023展会回顾
2023-08-05 138
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快速退火炉的作用,快速退火炉详细介绍
快速退火炉是利用卤素红外灯做为热源,通过极快的升温速率,将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃,从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷,改善产品性能。快速退火炉采用先进的微电脑控制系统,采用PID闭环控制温度,可以达到极高的控温精度和温度均匀性,并且可配置真空腔体,也可根据用户工艺需求
2023-09-01 400
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伟德国际BETVlCTOR邀请您--SEMICON CHINA 2023
2024-03-26 150
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Mini LED迎来大爆发?上游芯片厂商加速扩大产能
近两年的显示行业,Mini LED的火爆程度大家有目共睹,从平板、到笔记本再到电视,各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光,用几千上万的LED芯片构成整个背光模组,来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨,也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日,据DIGITIMES报道,专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电
2024-03-26 409
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又一家Foundry,确认杀入12吋晶圆代工
晶圆代工成熟制程市况杂音不断,世界先进、力积电仍积极扩产,世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣,兴建旗下首座12吋厂,力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建,形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析,由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元
2024-03-26 271
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Intel CPU工艺上演奇迹:6个季度内实现量产
在先进工艺上,Intel这两年被三星、台积电领先了,但在CEO基辛格的带领下,Intel目标是2025年重新成为半导体领导者,还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,如今已经是2023年了,距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A(等效2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(等效1.8nm),其中Intel 7就是当前1
2024-03-26 333