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1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 376
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为打压中国芯，设立的520亿美元美国芯片法案，要黄了
众所周知，目前全球芯片产能主要集中在亚洲，先进芯片产能主要集中在台积电、三星两家企业手中。而美国在芯片产能上，越来越落后，份额已经从1990年的37%下降到如今的12%，低于中国大陆的16%。所以美国推出了一个520亿美元的“芯片法案”，其目的是重振芯片制造业，将全球芯片制
2024-03-26 量伙Z 696
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光伏IGBT缺货涨价替代加速，今年国产化率将翻倍增长
国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后，低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手，2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下，国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能，2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。当
2024-03-27 量伙Z 528
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史上最全的LED快速退火炉知识，了解一下吧
LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
2024-01-03 量伙Z 190
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快速退火炉的主要技术、行业特点
行业特点：芯片热处理设备（真空快速退火炉）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中，通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能，具有技术指标高、工艺复杂、专用性强的特点。产品特点：快速退火炉,RTP,RTA,快速退火炉RTP,招聘1、真空快速退火炉，有真空型号(10mTorr )；快速
2022-03-08 量伙Z 524
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2022年8月深圳会展中心中国电子信息博览会-伟德国际BETVlCTOR
中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE），是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，经过十年努力，现已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富的、影响力提升最快的电子信息博览会，也是行业领先，具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。--行业领先、亚洲第一、世界一流--伟德国际BETVlCTOR成立于2018年，位于上海市浦东新区，公司专注于半导体芯片设备的研发、生产
2022-08-31 量伙Z 570
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量子和光能超越摩尔吗？
后摩尔时代，全世界的科学家们都在寻找新的计算体系和架构来突破算力瓶颈。量子和光被寄予了厚望，并且在经历了数十年的实验室研究和学术探讨之后，终于开始接近成为一个商业命题。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP上个月底，美国光量子计算创企PsiQuantum宣布，已完成4.5亿美元的D轮融资。
2022-03-07 量伙Z 232
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起底新加坡半导体
据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶
2024-03-26 量伙z 438
