Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1

2024-03-26 433

硅光芯片，代工大战

转：在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互联瓶颈，正成为制约AI性能突破的关键。传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上升。对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高

2026-03-03 LH 429

第三代半导体---碳化硅

2023-12-27 422

GaN-On-SiC的未来

要说GaN有多火，如果你是手机制造商，不推出一款GaN快充可能会被嘲笑落伍。而在射频领域，GaN更被认为是高功率和高性能应用场景的未来。在SiC衬底上生长出的GaN呢？优秀基因的强强结合能否成就未来的王者？“高规格”市场的枷锁 GaN-On-SiC（碳化硅基氮化镓）结合了SiC优异的导热性和GaN高功率高频

2023-11-25 419

“沪嘉之约、创新合作”，2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动在南湖实验室举行

2024年11月16号伟德国际BETVlCTOR受主办单位：嘉兴市科学技术局和上海科学技术交流中心的邀请，参加在南湖实验室举办的2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动，并在现场与北京理工大学进行了理嘉-伟德国际BETVlCTOR装备联合研发实验室项目的签约仪式。本次活动以“沪嘉之约、创新合作”为主题，链接沪嘉两地，邀请知名专家、学者、青年博士，汇聚产业、学术、科研等行业精英，分享科研成果，探索科技创新与产业

2024-12-11 LH 418

又一家Foundry，确认杀入12吋晶圆代工

晶圆代工成熟制程市况杂音不断，世界先进、力积电仍积极扩产，世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣，兴建旗下首座12吋厂，力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建，形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元

2024-03-26 418

先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）

转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级

2026-02-09 LH 415

中芯国际Q2营收超22亿美元，渠道加紧备货持续到第三季度

电子发烧友网报道 文/章鹰，8月7日晚，中国芯片代工大厂中芯国际披露未经审计的第二季度财报，8月8日中芯国际召开2025年第二季度业绩说明会，中芯国际联席CEO赵海军表示，二季度收入增长主要是因为在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这种情况一直持续到了三季度。财报显示，2025年第二季度中芯国际营收达到22.09亿美元，同比2024年第二季度增长14.2%，

2025-08-12 LH 412