• 东南亚半导体IDM、晶圆代工设厂情况

    东南亚聚集了多家IDM、晶圆代工和封测企业,这里共收集了主要企业在东南亚6国的设厂情况:据不完全统计,其中,全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂,总数量在25座左右,全球前十大封测企业中也有7家设厂,总数量约11座。东南亚全部电子元器件产能预计占到全球的20%,其中CPU、非易失性存储器和阻容制造占比高出该数值,典型代表是表中所列的英特尔、西数/希捷和三星/村田/太诱。马来西亚:东南

    2024-03-26 417

  • Mini LED迎来大爆发?上游芯片厂商加速扩大产能

    近两年的显示行业,Mini LED的火爆程度大家有目共睹,从平板、到笔记本再到电视,各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光,用几千上万的LED芯片构成整个背光模组,来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨,也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日,据DIGITIMES报道,专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电

    2024-03-26 398

  • 1万伏!丰田GaN新技术明年量产

    2月13日,据日本媒体报道,丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件,预计2024年将会量产,目标应用包括汽车OBC,甚至是直流微电网。此前报道提到,丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结(PSJ)GaN FET(.链接.)。今天,我们来分析一下这项技术是如何实现的,以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器

    2024-03-26 量伙Z 376

  • 28nm以上产能,中国大陆占比29%

    市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中,中国将占全球3成半导体生产能力。台积电熊本厂开始量产的成熟制程半导体虽较先进制程半导体落后,但被广泛应用在如汽车、产业机器等领域,在经济安全保障上可说是重要战略物资。东亚各国及地区在全球半导体供应链扮演重要角色。中国台湾地区在先进制程半导体、韩国在存储器,以及日本在原材料、制造设备方面各具优势。近年中国大陆在成熟半导体制程方面开始逐渐加大力度,可能

    2024-02-07 LHZ 375

  • 铜互联,还是无法替代?

    近日,英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上,展示了许多涉及其Intel 4(10nm)工艺的论文。其中一点就是,新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴(Co)这种新材料,但是众所周知,英特尔在10nm工艺经历了挫败,业界认为,与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小,但是现在随着芯片微缩逐渐来

    2024-03-26 371

  • 快速退火炉的作用,快速退火炉详细介绍

    快速退火炉是利用卤素红外灯做为热源,通过极快的升温速率,将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃,从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷,改善产品性能。快速退火炉采用先进的微电脑控制系统,采用PID闭环控制温度,可以达到极高的控温精度和温度均匀性,并且可配置真空腔体,也可根据用户工艺需求

    2023-09-01 355

  • 2023年中国传感器跑出9家独角兽公司,总估值达1807亿!(附全名单)

    6月16日,在“2024中国(重庆)独角兽企业大会”上,长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2024》,据该报告统计,2023年中国独角兽企业共有375家,主要分布于39个赛道,大模型、可控核聚变、GPU芯片、半导体材料、氢能、新型储能、合成生物等领域加快涌现独角兽企业。集成电路、清洁能源、商业航天等前沿科技领域独角兽企业数量占比近七成(249家),新晋独角兽企业中这一比例更高,超八成。所有独

    2024-08-08 LH 353

  • 设备担重任 |第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

    CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内

    2024-08-06 LH 351

量伙公众号

量伙百家号

电话咨询
客户案例