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起底新加坡半导体
据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶
2024-03-26 量伙z 512
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铜互联，还是无法替代？
近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（10nm）工艺的论文。其中一点就是，新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料，但是众所周知，英特尔在10nm工艺经历了挫败，业界认为，与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小，但是现在随着芯片微缩逐渐来
2024-03-26 468
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英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行
来源: EEWORLD算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程
2024-10-14 LH 464
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东南亚半导体IDM、晶圆代工设厂情况
东南亚聚集了多家IDM、晶圆代工和封测企业，这里共收集了主要企业在东南亚6国的设厂情况：据不完全统计，其中，全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂，总数量在25座左右，全球前十大封测企业中也有7家设厂，总数量约11座。东南亚全部电子元器件产能预计占到全球的20%，其中CPU、非易失性存储器和阻容制造占比高出该数值，典型代表是表中所列的英特尔、西数/希捷和三星/村田/太诱。马来西亚：东南
2024-03-26 451
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快速退火炉的作用，快速退火炉详细介绍
快速退火炉是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。快速退火炉采用先进的微电脑控制系统，采用PID闭环控制温度，可以达到极高的控温精度和温度均匀性，并且可配置真空腔体，也可根据用户工艺需求
2023-09-01 438
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2023年中国传感器跑出9家独角兽公司，总估值达1807亿！（附全名单）
6月16日，在“2024中国（重庆）独角兽企业大会”上，长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2024》，据该报告统计，2023年中国独角兽企业共有375家，主要分布于39个赛道，大模型、可控核聚变、GPU芯片、半导体材料、氢能、新型储能、合成生物等领域加快涌现独角兽企业。集成电路、清洁能源、商业航天等前沿科技领域独角兽企业数量占比近七成（249家），新晋独角兽企业中这一比例更高，超八成。所有独
2024-08-08 LH 433
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Mini LED迎来大爆发？上游芯片厂商加速扩大产能
近两年的显示行业，Mini LED的火爆程度大家有目共睹，从平板、到笔记本再到电视，各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光，用几千上万的LED芯片构成整个背光模组，来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨，也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日，据DIGITIMES报道，专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电
2024-03-26 420
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设备担重任 ｜第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内
2024-08-06 LH 396
