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什么是MPW
转1）为什么会有 MPW？做一颗芯片，要去晶圆厂（foundry）把电路“印”到硅片上。这个过程最贵、最关键的一样东西叫光罩（Mask）。光罩像什么？像“印刷用的钢板/胶片模板”你要在硅片上印几十层图案，就要几十张模板这些模板制作成本非常高，而且是一次性为你的设计定制的所以问题来了：你只是想先做个样片验证一下（比如几十颗、几百颗），但光罩钱就可能要花一大笔。那对初创公司、学校、研发部门来说太肉疼了
2026-01-19 LH 443
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日本半导体之集大成者Rapidus，加入2nm之战
转：世界上只有三家公司能够以令人难以置信的精度大规模生产最先进的计算机芯片。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家公司的第一步。4月 1 日， Rapidus达到了一个关键的里程碑，它使用与IBM 合作开发的配方（基于后者的纳米片晶体管结构）启动并测试了其 2 纳米节点芯片试验线。Rapidus告诉IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装的 200 多台尖端设备现已准备就绪，可以投
2025-05-09 LH 433
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Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产
在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1
2024-03-26 428
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人形机器人技术与产业发展研究，我国传感器等核心技术处于什么水平？
本论文由中国工程院王耀南院士团队撰写，发表于中国工程院院刊《中国工程科学》2025年第1期，主要阐述了我国人形机器人技术与产业发展态势，涵盖传感器、电机、减速器等全链条核心零部件发展现状和情况。王耀南院士是机器人技术与智能控制专家，主要从事智能机器人感知与控制技术及工程应用研究。编者按机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”。人形机器人是智能机器人技术的结晶，可以在特定行业如医疗护理、家庭服务、教育娱
2025-04-15 LH 427
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1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 423
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中芯国际，跻身全球晶圆代工前三
12月17日资讯，根据市场调研机构TrendForce最新发布的报告，2024年第三季度，全球晶圆代工市场格局中，台积电继续稳居榜首，其市场占有率高达64.9%，并进一步扩大了与第二名三星的差距，后者市占率仅为9.3%，这是TrendForce记录以来，三星市占率首次跌破10%的关口。与此同时，中芯国际在第三季度实现了0.3%的增长，市占率达到6%，正逐步缩小与三星的差距。中国晶圆代工企业在成熟制
2024-12-18 LH 416
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临时键合和解键合工艺技术研究
转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同
2025-09-18 LH 414
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“沪嘉之约、创新合作”，2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动在南湖实验室举行
2024年11月16号伟德国际BETVlCTOR受主办单位：嘉兴市科学技术局和上海科学技术交流中心的邀请，参加在南湖实验室举办的2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动，并在现场与北京理工大学进行了理嘉-伟德国际BETVlCTOR装备联合研发实验室项目的签约仪式。本次活动以“沪嘉之约、创新合作”为主题，链接沪嘉两地，邀请知名专家、学者、青年博士，汇聚产业、学术、科研等行业精英，分享科研成果，探索科技创新与产业
2024-12-11 LH 406
