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突发7.4级强震！全球GPU、存储、芯片大震荡！
台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。按照历史经验，地震影响产业的五个板块：（1）台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/
2024-04-09 LH 723
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半导体专题篇：半导体设备
文章大纲 晶圆制造设备封装设备测试设备晶圆制造设备、封装设备和测试设备是半导体设备产业中的重要组成部分，下面将对这三种半导体设备进行详细介绍。1. 晶圆制造设备1.1 晶圆制造设备的种类晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一，主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍：（1）薄膜沉积设备：薄膜沉积设备
2024-03-27 lh 1078
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性能相当于苹果M1芯片？华为另一款新芯片曝光
华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归，包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核，以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组，采用5nm制程工艺，拥有八核ARMCPU，最高主频可达3.13GHz，与之前的麒麟9000芯片相似
2024-03-27 lh 847
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第三代半导体技术发展趋势（简报）
题记：本报告为第三代半导体技术趋势简报，主要从本领域的技术角度出发，观察技术的热点和趋势，以及在第三代半导体器件中发挥的作用。特别是以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料，其大的禁带宽度、高击穿场强和高电子饱和漂移速率等优良材料特性，可以满足现代电力电子系统对高功率密度、高频、高效性能的持续需求，在国民经济和人民生活中有着丰富的应用场景。一、第三代半导体发展历程1.第三代半导体介绍及历程第一代半
2024-03-27 lh 1247
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LarcomSE伟德国际BETVlCTORSEMICON CHINA 2024展会回顾
2024年3月20日-22日，全球规模最大、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体盛宴SEMICON CHINA 2024国际半导体展在上海新国际博览中心成功举办，下面用现场图片回顾一下SEMICON CHINA 2024的盛况。
2024-03-27 lh 901
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LarcomSE邀请您参加SEMICON CHINA 、Product ro nica 2024 E6#6850量伙展位
2024半导体展，semi china展会，半导体设备展会，快速退火炉
2024-03-11 LHZ 256
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28nm以上产能，中国大陆占比29%
市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中，中国将占全球3成半导体生产能力。台积电熊本厂开始量产的成熟制程半导体虽较先进制程半导体落后，但被广泛应用在如汽车、产业机器等领域，在经济安全保障上可说是重要战略物资。东亚各国及地区在全球半导体供应链扮演重要角色。中国台湾地区在先进制程半导体、韩国在存储器，以及日本在原材料、制造设备方面各具优势。近年中国大陆在成熟半导体制程方面开始逐渐加大力度，可能
2024-02-07 LHZ 375
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高端产品仍被进口垄断，国内半导体测试探针产业加速突围
2021年以来，在通货膨胀的趋势带动下，能源、金属、化学品价格暴涨，包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、环氧塑封料在内的半导体上游材料都呈现出价格上涨的趋势。 截至目前，上述趋势仍然存在，甚至有越来越多半导体材料供应商步入涨价阵营。业内人士预测，从当前的情况来看，半导体原材料涨价的趋势至少要持续到下半年。据台媒钜亨网4月19日报道，为应对成
2023-06-08 量伙Z 558
