共攀高峰，共创未来 —2024年5月量伙合肥技术部，黄山团建之旅

在这个充满活力的五月，伟德国际BETVlCTOR合肥技术部迎来了一次意义非凡的团队建设活动。团建活动选在风景如画的安徽黄山，这不仅是一次放松身心的旅行，更是一次团队协作与精神升华的宝贵机会。黄山，中国名山之一，自古以来便有黄山归来不看岳一说。并其奇松、怪石、云海、温泉四绝著称。我们就在这里展开一系列旨在增强团队凝聚力和员工之间沟通的活动。第一天：团队集结与破冰活动伊始，我们在黄山脚下的酒店集结，进行简短的开幕式。

2024-05-28 LH 212

美国打压中国半导体，韩国三星和SK海力士很受伤

尽管美国不断努力削弱中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶超，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。以三星和SK海力士为代表的韩国企业很受伤。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。美国的限制加速了中国的自给自足进程，尤其是成熟制程的芯片产业链，和智能手机等终端产品。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了地位，而且在关键的半

2024-05-06 LH 201

史上最全的LED快速退火炉知识，了解一下吧

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

2024-01-03 量伙Z 199

临时键合和解键合工艺技术研究

转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同

2025-09-18 LH 198

浙江龙湾：温州首个晶圆厂项目有了新进展

转载。近日，在浙江温州湾新区、龙湾区，浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验，单电源成功接入，标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉，这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试（国网温州供电公司 供图）据了解，芯片由晶圆分割而成，晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60

2024-11-06 LH 184

第三代半导体---碳化硅

2023-12-27 181

DRAM / NAND 巨头明年加码半导体投资：三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

2024-03-07 175

干货满满，详细解读下一代HBM架构！

转：本文将详细介绍下一代HBM标准，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都将提供巨大的进步，以满足不断增长的数据中心和AI需求。在韩国科学技术院（KAIST）和Tera（TB互连和封装实验室）最近的一份报告中，两家公司概述了HBM的路线图，并详细介绍了对下一代标准的期望。该报告概述了几个新的和即将推出的HBM标准，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 165