DRAM / NAND 巨头明年加码半导体投资：三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

2024-03-07 168

浙江龙湾：温州首个晶圆厂项目有了新进展

转载。近日，在浙江温州湾新区、龙湾区，浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验，单电源成功接入，标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉，这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试（国网温州供电公司 供图）据了解，芯片由晶圆分割而成，晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60

2024-11-06 LH 166

中国对安世半导体实施出口管制，回应荷兰政府接管

转：当地时间10月14日，彭博社报道，中国政府在荷兰政府接管安世半导体（Nexperia）后，迅速采取出口管制措施，禁止其中国子公司及分包商出口部分组件。此举发生在中美即将再展开贸易谈判的敏感时刻，也凸显中欧在半导体供应链与安全问题上的紧张关系进一步升级。荷兰政府此前援引一部冷战时期的法律《物资供应法》（Goods Availability Act），对安世半导体实施接管，以确保欧洲能够继续获得其

2025-10-15 LH 158

重大资产重组！国科微“锁定”宁波FAB

转：A股半导体圈迎来“大动作”——近日，国内芯片设计龙头国科微（300672.SZ）公告称，公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称中芯宁波）94.37%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。根据公告，上述交易定价为57.01元/股，涉及宁波甬芯、元器利创、中芯控股、国家大基金一期、宁波经开区产投等11名交易方。停牌前2个交易日（5月2

2025-06-11 LH 153

临时键合和解键合工艺技术研究

转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同

2025-09-18 LH 151

伟德国际BETVlCTOR邀请您--SEMICON CHINA 2023

2024-03-26 150

Larcomse邀请您参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展

半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会始终以“高水平、专业化、国际化”为宗旨，集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球半导体产业链企业搭建创新成果展示平台、前沿技术共享平台与深度合作对接平台。同期论坛展位平面图

2025-08-19 LH 145

Larcomse邀请您参加 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电

2025-09-09 LH 143