Larcomse邀请您参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展

半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会始终以“高水平、专业化、国际化”为宗旨，集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球半导体产业链企业搭建创新成果展示平台、前沿技术共享平台与深度合作对接平台。同期论坛展位平面图

2025-08-19 LH 183

内存市场步入“超级周期”，AI推动价格全面飙升

转：当前半导体行业正处在AI驱动的新需求浪潮与地缘政治引发的供应链风险并存的复杂局面，内存和先进制程（如HBM）受益于AI增长，而汽车等传统行业则因功率芯片的供应危机面临巨大不确定性。内存价格全面飙升多家机构分析指出，全球内存市场在人工智能需求的强劲驱动下，正进入一个可持续数年的“超级周期”。摩根士丹利预测，到2027年，全球内存市场规模有望突破3000亿美元。德邦证券强调，与此前由消费电子驱动的

2025-11-05 LH 178

伟德国际BETVlCTOR邀请您--SEMICON CHINA 2023

2024-03-26 162

先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）

转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级

2026-02-09 LH 153

伟德国际BETVlCTOR设备邀请您参加第十二届半导体设备与核心部件展示会

2024-09-11 LH 150

伟德国际BETVlCTOR祝您2026新年快乐！

开启2026新年

2026-01-05 LH 143

孝感打造全球温度传感器高地

转：在武汉城市圈的北部，一座名为孝感的城市正悄然崛起为传感器产业的核心区域。依托其独特的地理位置和政府产业政策的积极支持，孝感已建立起覆盖汽车、工业及智能传感系统的完整产业链，成为华中地区传感器产业的重要增长极。2024年，孝感传感器产业的营收规模突破50亿元，成为我国最重要的多功能传感器生产基地。龙头企业领航，实现多品类跨越孝感传感器产业的崛起，始于对汽车智能传感领域的精准聚焦。华工高理电子有限

2025-09-23 LH 142

北大研究团队与合作者实现不同原子层数量子点的高效LED

量子点自20世纪80年代被发现以来，已广泛应用于显示等多个领域。北京大学深圳研究生院新材料学院王立刚特聘研究员/助理教授课题组、材料科学与工程学院周欢萍教授课题组、化学与分子工程学院严纯华院士/孙聆东教授课题组与剑桥大学卡文迪许实验室Richard Friend院士/爵士课题组合作，实现了不同原子层数量子点的高效发光二极管（LED）。该LED的电致发光峰值在607~728nm范围内可控调节，并实现

2025-03-11 LH 140