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伟德国际BETVlCTOR夏日团建--踏山向海，聚力同行！
晨光漫过嵊泗的山脊时，我们正踩着石阶向上。风从海面掠来，带着咸涩的邀约 —— 这趟团建，要在山与海的交响里，把团队的脚印刻得更深。“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。” 登山途中，前有同伴伸手拉一把，后有队友递来半瓶水。有人掉队便慢下来等，有人登顶就回头指引，当全员站在东崖绝壁的观景台，山风掀起衣角的瞬间，才懂所谓团队，就是让每个人都能看到同一片海。有人说山是定力，海是胸怀，而团队，是能一起攀过
2025-07-25 LH 690
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三安、兆驰、华灿等透露AR眼镜用MicroLED布局进
转：随着Meta、苹果、小米等科技巨头加速推出AR眼镜产品，全球消费级AR眼镜市场进入快速发展的阶段，AR眼镜背后的微显示产业链发展情况也获得了越来越多的关注。近日，三安光电、兆驰股份、华灿光电、利亚德均在投资者问答平台上回答了在AR用Micro LED技术的布局最新进展。三安光电：AR用Micro LED迈向小批量验证阶段三安光电透露，AI/AR眼镜领域，公司的Micro LED产品正与国内外终
2025-07-25 LH 202
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50.6亿发力！全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线9月量产在即
转：在科技飞速发展的当下，集成电路产业的每一次突破都备受瞩目。近日，一则振奋人心的消息传来：总投资 50.6 亿的全国首条8英寸MEMS 晶圆全自动生产线建设取得重大进展，预计于今年 9 月实现量产。这一项目的推进，不仅将为我国半导体产业注入新的活力，也将在诸多领域产生深远影响。该生产线由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设，坐落于中国（蚌埠）传感谷。项目自启动以来，便吸引了业界的广泛关注。其总占
2025-07-25 LH 820
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半导体碳化硅（SiC）衬底加工技术详解
转：在单晶生长工艺中获得SiC晶碇之后，接下来进行的是SiC衬底的精细制备过程。这一过程包括以下几个关键步骤：1. 磨平：首先对SiC晶碇进行磨平处理，以消除表面的不平整和生长过程中可能产生的缺陷。2. 滚圆：随后进行滚圆工序，目的是使晶碇的边缘变得光滑，为后续的切割工作做准备。3. 切割：使用精密的切割技术将SiC晶碇分割成多个薄片，这些薄片将作为衬底使用。4. 研磨（减薄）：对切割后的SiC薄
2025-06-13 LH 610
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重大资产重组！国科微“锁定”宁波FAB
转：A股半导体圈迎来“大动作”——近日，国内芯片设计龙头国科微（300672.SZ）公告称，公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称中芯宁波）94.37%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。根据公告，上述交易定价为57.01元/股，涉及宁波甬芯、元器利创、中芯控股、国家大基金一期、宁波经开区产投等11名交易方。停牌前2个交易日（5月2
2025-06-11 LH 153
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日本半导体之集大成者Rapidus，加入2nm之战
转：世界上只有三家公司能够以令人难以置信的精度大规模生产最先进的计算机芯片。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家公司的第一步。4月 1 日， Rapidus达到了一个关键的里程碑，它使用与IBM 合作开发的配方（基于后者的纳米片晶体管结构）启动并测试了其 2 纳米节点芯片试验线。Rapidus告诉IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装的 200 多台尖端设备现已准备就绪，可以投
2025-05-09 LH 285
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8寸半导体厂能生产哪些芯片？
转：8英寸（200mm）半导体产线在当前的半导体制造中主要应用于成熟制程，其线宽（工艺节点）范围通常在 90nm至350nm之间，通过设备升级和工艺改进，部分8英寸产线可支持 65nm节点，但需要高精度光刻机（如深紫外光刻DUV）和更严格的过程控制，成本显著增加。 汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟工艺芯片需求旺盛，这些应用对线宽要求较低，但对可靠性和成本敏感，8英寸产线成为理想选择。1.功
2025-05-08 LH 143
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Larcomse 邀请您参加GEME第七届全球电子技术（重庆）展览会
2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，是西南地区最具规模有影响力的电子产业交流平台，是西南电子生产企业和业内人士收集行业动态、采购生产设备、了解新技术、新设备及生产解决方案的重要渠道。展会聚焦电子行业全产业链，电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、政府、产业园区等领域。展馆平面图展示范围参观企业往届回顾展会 · 目录上一篇
2025-05-06 LH 89
