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Larcomse邀请您参加 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电
2025-09-09 LH 156
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Larcomse邀请您参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展
半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会始终以“高水平、专业化、国际化”为宗旨，集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球半导体产业链企业搭建创新成果展示平台、前沿技术共享平台与深度合作对接平台。同期论坛展位平面图
2025-08-19 LH 148
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激光退火工艺在IGBT制造中的应用
激光退火是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)背面工艺的重要步骤。对离子注入后的硅基IGBT 圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。随着IGBT技术发展和薄片加工工艺研发的需要，IGBT背面退火越来越多应用激光退火技术。01IGBT退火技术在垂直方向上，IGBT结构经历了穿通型（pouch through，PT），非穿通型（non pouch through，NPT）和
2025-08-15 LH 239
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中芯国际Q2营收超22亿美元，渠道加紧备货持续到第三季度
电子发烧友网报道 文/章鹰，8月7日晚，中国芯片代工大厂中芯国际披露未经审计的第二季度财报，8月8日中芯国际召开2025年第二季度业绩说明会，中芯国际联席CEO赵海军表示，二季度收入增长主要是因为在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这种情况一直持续到了三季度。财报显示，2025年第二季度中芯国际营收达到22.09亿美元，同比2024年第二季度增长14.2%，
2025-08-12 LH 283
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伟德国际BETVlCTOR夏日团建--踏山向海，聚力同行！
晨光漫过嵊泗的山脊时，我们正踩着石阶向上。风从海面掠来，带着咸涩的邀约 —— 这趟团建，要在山与海的交响里，把团队的脚印刻得更深。“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。” 登山途中，前有同伴伸手拉一把，后有队友递来半瓶水。有人掉队便慢下来等，有人登顶就回头指引，当全员站在东崖绝壁的观景台，山风掀起衣角的瞬间，才懂所谓团队，就是让每个人都能看到同一片海。有人说山是定力，海是胸怀，而团队，是能一起攀过
2025-07-25 LH 696
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三安、兆驰、华灿等透露AR眼镜用MicroLED布局进
转：随着Meta、苹果、小米等科技巨头加速推出AR眼镜产品，全球消费级AR眼镜市场进入快速发展的阶段，AR眼镜背后的微显示产业链发展情况也获得了越来越多的关注。近日，三安光电、兆驰股份、华灿光电、利亚德均在投资者问答平台上回答了在AR用Micro LED技术的布局最新进展。三安光电：AR用Micro LED迈向小批量验证阶段三安光电透露，AI/AR眼镜领域，公司的Micro LED产品正与国内外终
2025-07-25 LH 296
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50.6亿发力！全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线9月量产在即
转：在科技飞速发展的当下，集成电路产业的每一次突破都备受瞩目。近日，一则振奋人心的消息传来：总投资 50.6 亿的全国首条8英寸MEMS 晶圆全自动生产线建设取得重大进展，预计于今年 9 月实现量产。这一项目的推进，不仅将为我国半导体产业注入新的活力，也将在诸多领域产生深远影响。该生产线由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设，坐落于中国（蚌埠）传感谷。项目自启动以来，便吸引了业界的广泛关注。其总占
2025-07-25 LH 907
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半导体碳化硅（SiC）衬底加工技术详解
转：在单晶生长工艺中获得SiC晶碇之后，接下来进行的是SiC衬底的精细制备过程。这一过程包括以下几个关键步骤：1. 磨平：首先对SiC晶碇进行磨平处理，以消除表面的不平整和生长过程中可能产生的缺陷。2. 滚圆：随后进行滚圆工序，目的是使晶碇的边缘变得光滑，为后续的切割工作做准备。3. 切割：使用精密的切割技术将SiC晶碇分割成多个薄片，这些薄片将作为衬底使用。4. 研磨（减薄）：对切割后的SiC薄
2025-06-13 LH 841
